製品詳細

1. この半導体材料塗布装置は、UV 硬化技術を利用しており、迅速な膜形成を可能にします。硬化プロセスは数秒以内に完了するため、生産効率が大幅に向上します。

2. 精密に彫刻されたエンボスローラーを使用し、特定の温度と圧力条件下で不完全硬化塗膜に設計されたパターンを刻印します。圧力制御システムにより、エンボスパターンの深さの一貫性と完全性が保証されます。

製品の特徴

モジュラー製品シリーズ:

特定の要件に応じて、コーティング方法、乾燥方法、および機能モジュールを選択して構成できます。

広いコーティングウィンドウ:

さまざまなコーティングシナリオに適応でき、特に最大 750 mm の基板幅と高いライン速度を必要とする生産環境に最適です。{0}

多彩なコーティングモード:

連続塗布と断続塗布を高精度に行うことができる医薬高分子複合材料塗布機です。

基板張力制御:

低張力条件下でも安定したウェブ処理が可能になります。{0}}

コンパクトなデザイン:

スペース効率が高く、操作も簡単です。-

コーティングの種類	コンマブレード
ガイドローラーウェブ幅	850mm
基板幅	750mm
塗布幅	700mm
機械的速度	3m/分
塗布速度	硬化時間の設定に基づいてデジタル設定で調整可能。
コーティングの厚さ	連続コーティング片面-面の厚さ: 0. 3–0. 4 mm (スラリーによって決定; 材料要件を参照) 厚み精度：±5μm以下（エッジ異常部を除く）
装置の寸法	L 5598 mm × W 1920 mm × H 1584 mm (実際の寸法の場合があります)